【2021 年 8 月 23 日，台北訊】 在一年一度的 Hot Chips 大會上，IBM（紐交所證券代碼：IBM）今日公佈即將推出的全新 IBM Telum 處理器細節，該處理器旨在將深度學習推論 (Inference) 能力引入企業工作負載，幫助即時解決詐欺 (address fraud in real-time) 問題。 Telum 是 IBM 首款具有晶片上加速功能的處理器，能夠在交易時進行 AI 推論。

經過三年研發，這款新型晶片內硬體加速技術實現了突破，幫助客戶從銀行、金融、貿易和保險應用以及客戶互動中大規模獲得業務洞察。 基於 Telum 的系統計劃在 2022 年上半年推出。

根據 IBM 委託 Morning Consult 最新調查研究，90% 的受訪者表示，必須做到不論數據位於何處，都能夠建構和運行 AI 專案，這一點非常重要。IBM Telum 讓應用能夠在數據所在之處高效運行，克服傳統企業 AI 方法的限制 — 需要大量記憶體和數據移動能力才能處理推論。借助 Telum，加速器在非常靠近任務關鍵型數據和應用的地方運行，意味著企業可以對即時敏感交易進行大量推論，而無須在平台外調用 AI 解決方案，從而避免對性能產生影響。 客戶還可以在平台外建構和訓練 AI 模型，在支援 Telum 的 IBM 系統上部署模型並執行推論，以供分析之用。

銀行、金融、貿易、保險等領域的創新

目前企業使用的檢測方法通常只能發現已經發生的詐欺活動。 由於目前技術的侷限性，過程還可能非常耗時，並且需要大量計算，尤其是當詐欺分析和檢測在遠離任務關鍵型交易和數據的地方執行的情況下。 由於延遲，複雜的詐欺檢測往往無法即時完成 — 這意味著，在零售商意識到發生詐欺之前，惡意行為人可能已經用偷來的信用卡成功購買商品。

根據 2020 年的《消費者前哨網路數據手冊》 (the Federal Trade Commission's 2020 Consumer Sentinel Network Databook)，2020 年消費者報告的詐欺損失超過 33 億美元，高於 2019 年的 18 億美元。 Telum 可幫助客戶從 詐欺檢測態勢轉變為詐欺預防，從目前的捕獲多個詐欺案例，轉變為在交易完成前大規模預防詐欺的新時代，而且不會影響服務級別協定（service level agreements, SLAs）。

這款新型晶片採用了創新的集中式設計，支持客戶充分利用 AI 處理器的全部能力，輕鬆處理特定於 AI 的工作負載；因此，它成為詐欺檢測、貸款處理、貿易清算和結算、反洗錢以及風險分析等金融服務工作負載的理想選擇。 透過這些創新，客戶能夠增強基於規則的現有詐欺檢測能力，或者使用機器學習，加快信貸審批流程，改善客戶服務和獲利能力，發現可能失敗的貿易或交易，並提出解決方案，創造更高效的結算流程。

Telum 和 IBM 採用全端方法進行晶片設計

Telum 遵循 IBM 在創新設計和工程方面的悠久傳統，包括硬體和軟體的共同創新，以及覆蓋對半導體、系統、韌體、操作系統和主要軟體框架的有效整合。

該晶片包含 8 個處理器核心，具有深度超標量亂序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），時鐘頻率超過 5GHz，並針對異構企業級工作負載的需求進行優化。 徹底重新設計的高速緩存和晶片互連基礎架構為每個計算核心提供 32MB 快取，可以擴展到 32 個 Telum 晶片。 雙晶片模組設計包含 220 億個電晶體，17 層金屬層上的線路總長度達到 19 英里。

半導體領先地位

Telum 是使用 IBM 研究院 AI 硬體中心的技術研發的首款 IBM 晶片。此外，三星是 IBM 在 7 奈米 EUV 技術節點上研發的 Telum 處理器的技術研發合作夥伴。

Telum 是 IBM 在硬體技術領域保持領先地位的又一例證。作為世界上最大的工業研究機構之一，IBM 研究院最近宣佈進軍 2 奈米節點，這是 IBM 晶片和半導體創新傳統的最新標竿。 在紐約州奧爾巴尼市 — IBM AI 硬體中心和奧爾巴尼奈米科技中心的所在地，IBM 研究院與公營/私營的行業參與者共同建立了領先的協作式生態系統，旨在推動半導體研究的進展，幫助解決全球製造需求，加速晶片行業的發展。

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